1.依據控制理論設計與開發自動化系統。

2.整合感測器、致動器與控制器，確保系統穩定精準。

3.以模擬與實驗進行參數調校與效能測試。

4.規劃機電、機器人或製程系統之控制架構。

5.協助導入智慧化控制技術並提供技術支援。

1.設計與開發嵌入式系統控制程式，確保軟硬體協同運作。

2.整合感測器、通訊模組與周邊硬體介面。

3.進行系統測試、除錯與效能優化，提升穩定度。

4.撰寫驅動程式並支援硬體設計與功能驗證。

5.負責產品韌體更新、維護與技術支援。

1.安裝、修改各種網路軟體，以適應特定網際網路裝置

2.支援網際網路應用程式設計工作

3.對網路系統運作、管理及採購作業，提供技術性建議

4.設計各項網路系統間的系統連線作業

5.設計、發展及維護網際網路系統之運作。

1.研究及設計微波通訊，無線電發射機、接收機之電路系統，並予改進

2.研究及改進電視訊號，收音機及電磁波通訊信號之處理方式，使具最佳之視聽效果

3.督導無線電系統之施工、裝置、操作、維護及修繕。

1.分析與推導光電現象在材料上的設計與應用

2.利用光與電磁波的傳播與交互作用,進行產品設計

3.進行「顯示與能源應用」的技術改良與進階設計

4.將光與電應用在晶片層級整合的前瞻技術與設計

1.建立分析電子行為與物理現象的數理模型。

2.訓練實務分析與品質檢測能力;進行對產品壽命與效能分析。

3.進行製程改善與提升,建立最佳製程參數。

4.研發先進製程下的奈米尺度元件與新興材料應用。

1.具備電路模擬(PSpice)能力

2.建構功能模組,以進行邏輯電路與數位系統設計。

3.進行電路效能的參數分析與改進(如: 放大、濾波與訊號處理)。

4.利用電路模擬與繪圖軟體,完成實體印刷電路板(PCB)佈線設計流程。

1.進行邏輯電路的實際實作與硬體驗證,以程式化方式建立電路區塊模組或系統。

2.在 EDA 環境中模擬電路特性與驗證設計正確性。

3.進行時序分析、寄生效應萃取以及電路效能參數分析。

4.以電路佈局(Layout)進行電路設計,完成晶片實現。