職涯地圖

Career Maps
元件類

Image
學生須了解光電半導體的特性,發光原理與相關製程,能夠特過電路操作LED。可就業於LED製程及照明等產業。

Image
學生需瞭解半導體元件的特性與工作原理,最好有半導體製程或量測的實作經驗,並具有撰寫實驗報告的能力。可在半導體公司從事半導體廠的量測工程師或可靠度工程師等。

Image
學生需瞭解半導體元件的特性與工作原理,最好有半導體製程或量測的實作經驗,並具有撰寫實驗報告的能力。可在半導體公司從事半導體廠的製程工程師。

Image
學生須瞭解如何透過光電感測器,量策生理訊號,設計量測電路與電腦操控介面。可於生醫相關產業就業。

Image
學生需了解光纖的主動與被動元件的特性,能夠進行光纖元件的製程。可於光通訊的產業就業。

Image
天線接收訊號後,相關後續的訊號傳播與處理工作即屬微波工程師。業界對此需求甚多,例如手機相關廠商,即需要此方面之人才。

Image
學生須瞭解綠色能源的種類及特性,電源控制的電路技術。可於太陽能模組廠,綠色電源系統廠就業。

Image
學生須瞭解平面顯示器的原理,製作過程。面板廠,於顯示器應用等產業就業。
系統類

Image
學生需瞭解程式設計與訊號處理的特性與原理,最好有相關的實作經驗,如此可從事如影音多媒體與硬體介面控制等軟體程式設計與測試工作。

Image
學生需俱備程式設計的能力,感測器應用以及網路程式開發經驗,如此可從事各種感測器相連平台的網路介面程式設計與物聯網應用程式開發。可以應徵的職缺有物聯網開發工程師及IoT軟體工程師。

Image
學生須了解閉迴路控制的概念, 熟悉時域與頻域的分析技巧及性能規範, 會進行系統的補償與控制器的設計, 熟練PC-based 及微控制器控制演算法的撰寫。了解訊號的轉換及資料處理, 可以從事韌體工程與控制工程師。

Image
學生須了解基本的調變、解調原理及通訊技術,並能應用通訊IC,製作通訊電路。了解各種通訊協定與常用傳輸介面,可以從事通訊硬體工程與軟體工程。

Image
學生需俱備DSP或各種CPU使用經驗、C語言程式設計的能力以及數位訊號處理經驗,如此可從事各種平台的IC介面程式設計與電路校正程式設計。

Image
學生須了解 數位影像特性,線性代數與訊號處理基本觀念,並熟悉程式設計工具。可以應徵的職缺有影像處理應用工程師,機器視覺軟體工程師及人工智慧圖像技術工程師。

Image
學生需瞭解元件操作、邏輯電路分析,超大型積體電路導論、電子電路設計、線性電路設計與類比積體電路設計的特性與原理,並熟悉硬體描述與研,如此可從事數位電路工程師的工作。

Image
學生需瞭解超大型積體電路導論、電子電路設計、線性電路設計、類比積體電路設計的特性與原理,並了解基本製程步驟、元件操作與電路分析,熟悉佈局流程,如此可至類比電路設計公司或半導體廠中之電路設計與佈局部門就業,或應徵CAD工程師。